• 切粉による電子基板のショート防止に

• 精密部品の締結に

• 切粉飛散防止対策や切粉吸着剤の低減など、総コスト低減に

• くずや汚れを少なくしたいすべての締結に

切粉の発生メカニズムから研究し対策を実施

今までのように、当たり前に発生した切粉をどう飛散させないかという対処療法的な発想ではなく、従来から知られる摩耗理論をベースに、なぜ切粉は発生するのかから分析し切粉の発生そのものを抑えることに成功した初の技術です。

相手材とねじ表面との硬度差をアレンジするソリューションサービス

相手材とねじ本体の表面硬度差を一定量取ることで切粉を抑制します。相手材に応じてねじの表面処理を当社でアレンジし提供するソリューションサービスです。

高い転造技術による低い面粗度

長い歴史の中で培った極めて精緻で高い転造技術によりねじ表面の荒れをなくしています。これに表面処理を行い低い面粗度を実現しています。このことでねじ込み中の相手材への負担を減らし切粉の発生を抑制します。

一般形状品にもアレンジ可能

クリンタップは新開発の形状をしたタッピンねじですが、一般規格品やライセンス品などへの応用も可能です。またタッピンねじに限らずマシンねじへの利用も期待できます。

切粉発生の様子

左側の写真がクリンタップ、右は従来品です。従来品では切粉はねじ部と相手材の両方から切粉が発生しています。従来品は面が荒く、そのことでねじ部や相手材のめっきをはがし、それが切粉となって落下します。

切粉抑制事例　落下はゼロ、ねじ部付着も含め83%抑制

以下写真はねじ10本分のねじ込みに伴い落下する切粉を、下穴の下側にカップを置き受けた写真です。ねじはM4×8、従来品は亜鉛めっき品です相手材は亜鉛めっき鋼板で板厚1.6tと1.0mmのバーリング付。切粉は落下するものとねじ山に付着するものがありますが、マイクロスコープで確認したところ落下に関しては切粉のサイズが0.2mm以上のものがクリンタップはゼロ、従来品は9個発生しました。ねじ山に付着したものはクリンタップは6個に対し、従来品は26個観察されました。落下は100%、ねじへの付着も含めた全体で83%の抑制効果が確認できました。(左 クリンタップ、右 従来品)